SGMICRO SGMOP07C
" (3261)SGMOP07EXS8G/TR标记信息变更（2020051）
本资料为一份产品变更通知（PCN），涉及产品标记信息变更。受影响的部件编号为SGMOP07EXS8G/TR，变更原因是为了提高产品可追溯性。此次变更不会影响产品的形式、尺寸、功能、电气参数和其他质量特性。客户需在收到PCN后30天内回复，否则视为默认同意。
OP07C/OP07D Very low offset single bipolar operational amplifier
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OP07C LINEAR INTEGRATED CIRCUIT
OP07C High Precision Operational Amplifiers TECHNICAL DATA
SGMOP07E 600kHz, Low Noise, High Voltage,Precision Operational Amplifier
圣邦微电子REACH法规声明（SGMICRO REACH DECLARATION ）(SGM-QA-25)
RoHS限用物质保证函(Guarantee of RoHS for SGMICRO Products)
欧盟化学品注册、评估、授权和限制(REACH)法规声明(EU REACH DECLARATION LETTER) (900-02-006-R02)
原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司生产的UTDFN-2×1.5-6L封装产品的材料成分。表格中包含了材料名称、供应商、类型、组成元素、CAS编号、元素重量百分比、重量（mg）等信息。资料中涉及到的关键内容包括材料成分的详细描述、元素重量百分比、CAS编号等。
SGM5018YTS的FITS和MTTF数据汇总
本资料由SG Micro Corp提供，主要内容为SGM5018YTS元器件的FITs（失效时间）和MTTF（平均失效时间）数据总结。资料中详细列出了器件的制造信息，包括晶圆厂、工艺、制造厂和零件编号。同时，提供了不同条件下的失效率和平均失效时间数据，以供参考。
TQFN-4×4-24L原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SGMICRO LIMITED公司产品中使用的各种材料及其成分。表格中包含了材料名称、供应商、类型、化学成分、CAS编号、元素重量百分比、元素重量（mg）、总重量百分比、ppm值和重量（mg）。资料中涉及到的材料包括硅晶圆、引线框架、芯片粘合材料、银浆、金丝、模压化合物、电镀材料等，并提供了详细的化学成分和含量信息。
TSMC Fab 2成品晶圆RoHS&TSCA（SGS）检测报告（ETR21C00289）
本报告为SGS出具的一份测试报告，编号为ETR21C00289，日期为2021年12月21日。报告内容涉及台湾半导体制造公司提交的样品测试结果，包括镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸酯类等有害物质的含量检测。测试结果显示，样品中各项有害物质的含量均符合RoHS指令（EU）2015/863和持久性、生物累积性、毒性（PBT）化学品控制法案（TSCA）第6（h）节的规定限制。
IATF 16949-第一版质量管理体系认证证书(395448) (IATF 16949 - First Edition Quality Management System Certificate of Approval(395448))
通富微电子股份有限公司获得Bureau Veritas Certification颁发的IATF 16949质量管理体系认证证书，认证范围包括设计和制造LCC、SOT、TO、SOP(SOL)、LQFP和QFN系列集成封装产品。证书有效期为2021年4月20日至2024年4月19日，证书编号为395448。
CDA194（KOB）RoHS（SGS）检测报告（ETR21B00682）
本报告为SGS出具的产品测试报告，编号ETR21B00682，日期为2021年11月10日。报告内容涉及对SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.提交的CDA194（KOB）样品进行多项有害物质测试，包括镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸酯类等，测试结果均符合欧盟RoHS指令（EU）2015/863修订附件II的规定。报告详细列出了测试方法、结果和限值，并提供了分析流程图。
OP07C PcbLib & SchLib & IntLib
OP07 PcbLib & SchLib & IntLib
SGMICRO（圣邦微）与世强先进和世强控股的代理授权书
SGMICRO（圣邦微）ADC/DAC选型指南
SGMICRO specializes in high-performance and high-quality analog and mixed-signal integrated circuits, and is committed to building a comprehensive portfolio of the highest quality analog and mixed-signal integrated circuits to address all customer needs.
SGMICRO（圣邦微）信号链和电源管理芯片选型指南
SGMICRO specializes in high-performance and high-quality analog and mixed-signal integrated circuits, and is committed to building a comprehensive portfolio of the highest quality analog and mixed-signal integrated circuits to address all customer needs.
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SGMICRO（圣邦微）运算放大器/电压转换器/ADC/驱动器选型指南
圣邦微电子是由资深半导体设计工程师发起建立的，公司的目标是成长为一家领先的综合性模拟集成电路公司。公司从一开始就确立了以客户需求为中心、以创新迭代方式开发和生产高度可靠性、高度一致性模拟集成电路产品的经营原则，是一家工程师文化主导的公司。
Micro Motion®比重计（SGM）安装手册
本手册为Micro Motion® Specific Gravity Meters (SGM)的安装指南，涵盖安全信息、安装准备、安装步骤、接线要求、接地规范等内容。手册详细介绍了安装前的准备工作，包括检查设备、确认安装环境、遵循最佳实践等。安装步骤包括安装仪表外壳、连接气体旁通管线、接线、接地等。此外，手册还提供了故障排除信息和客户服务联系方式。
Micro Motion® Gas Specific Gravity Meters(SGM) Configuration and Use Manual
2021005：SGMICRO正式发布SGM2567XG、SGM2567HXG生命周期终止（EOL）公告
\-SGMICRO正式发布SGM2567XG、SGM2567HXG产品停产公告，通知日期为2021年7月19日。最后订购日期和最后交货日期均为同一天，即2021年7月19日。建议客户使用SGM2567AXG作为替代产品。
在卷盘和MBB的标签上添加PKG ID，以改进可追溯性过程/产品更改通知（PCN-2023033）
SGMicro计划在卷盘和MBB标签上添加PKG ID信息，以提高可追溯性。此PKG ID是每个卷盘的唯一跟踪代码。此变更不会影响之前的读取和记录操作，因为P/N、批号、数量、日期和QR码的条形码未变。详细变更信息如下，如有疑问，请在8月30日前联系SGMicro现场团队。PCN编号为PCN-2023033，发布日期为2023年7月25日。此变更不影响产品的形式、尺寸、功能、可靠性、电气参数和其他质量特性。
[下线]SGM6607YTDI6G和SGM6607YTN6G寿命终止（下线）公告（2020002）
SGMICRO正式发布SGM6607YTDI6G和SGM6607YTN6G产品的停产通知，宣布这两款产品将于2021年10月9日停止供货。同时，提供了替代产品SGM6607AYTDI6G和SGM6607AYTN6G的信息。
SGM7SZ04YC5G/TR, SGM7SZ14YN5G/TR PRODUCT END OF LIFE ANNOUNCEMENT(2023002)
The End of Life (EOL) announcement on SGM2578YG/TR (2021001)
SGM8270-2XS8G/TR标记信息变更（2020051）
本资料为SGMICRO发出的产品变更通知（PCN），涉及产品SGM8270-2XS8G/TR的标记信息变更，旨在提高产品可追溯性。变更不影响产品的形式、尺寸、功能、电气参数和其他质量特性。客户需在30天内回复确认，否则视为默认同意。
SGM8255A-2XS8G/TR标记信息变更（2020051）
本资料为SGMICRO发出的产品变更通知（PCN），涉及产品SGM8255A-2XS8G/TR的标记信息变更，旨在提高产品可追溯性。变更不影响产品的形式、尺寸、功能、电气参数和其他质量特性。客户需在收到PCN后30天内回复，否则视为默认同意。
PRODUCT END OF LIFE ANNOUNCEMENT（2024001）
PCN#：2021042 SGM706B系列增加装配和测试流程/产品变更通知的第二来源
本通知宣布SGM706B系列元器件的组装和测试将增加第二个供应商，由长电科技（宿迁）有限公司和天水华天科技股份有限公司共同承担。此变更旨在增加产品产能，不影响其他形式、尺寸、功能、电气参数和产品质量特性。客户需在30天内回复是否同意此变更，否则视为默认同意。
TDFN-2×2-6Al原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中各原料的供应商、类型、成分、CAS编号、元素含量、重量百分比、重量（mg）、占总单位重量的百分比以及ppm值。表格中包含硅晶圆、铜框、环氧树脂、聚丁二烯衍生物、银、铜线、模具化合物、镀层等原材料的信息。
SGM8272YMS8GTR Substances Data Sheet of Raw Material
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中各原料的供应商、类型、成分、CAS编号、元素含量、重量百分比等信息。表格中包含硅晶圆、引线框架、环氧树脂、金线、模具化合物、电镀锡等多种材料，并提供了详细的化学成分和含量数据。
SGM803-ZXN3LTR原料物质数据表
本资料为原材料成分数据表，详细列出了SGMICRO CORP公司产品中使用的各种材料及其成分、供应商、类型、CAS No.、元素含量等信息。表格中包含硅片、引线框架、环氧树脂、金线、模具化合物等多种材料，并提供了每种材料的详细成分分析。
SGM3206YN5GTR原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中各原料的供应商、类型、成分、CAS编号、元素重量百分比、重量（mg）等信息。表格中包含硅晶圆、铜框、铁、铅、磷、锌、银、环氧树脂、聚合物、金线、模具化合物、酚醛树脂、熔融石英、金属氢氧化物、炭黑、结晶硅、锡等成分的具体数据。
SGM6132YPS8GTR SOP8/PP原料物质数据表
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中使用的各种材料及其成分、供应商、类型、CAS编号、重量百分比等信息。表格中涵盖了硅片、引线框架、环氧树脂、金属氧化物、铜线、模具化合物、碳黑、镀层等多种材料，并提供了每种材料的详细化学成分和含量。
SGM8271AYN5GTR Substances Data Sheet of Raw Material
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SG MICRO CORP公司产品中各原材料的信息，包括供应商、类型、成分、CAS编号、元素含量（质量百分比和毫克）、占总单位重量的百分比和ppm值。资料中涉及的主要内容包括硅晶圆、引线框架、环氧树脂、金线、模具化合物、酚醛树脂、熔融石英、金属氢氧化物、炭黑、结晶硅、镀层等。
SGM2211-1.2XTDI6G Substances Data Sheet of Raw Material
本资料为原材料物质数据表，详细列出了SGMICRO CORP公司生产的TDFN-2×2-6AL封装产品的材料成分及供应商信息。表格中包含了硅晶圆、铜框、环氧树脂、铜线、模具化合物、镀层等材料的元素组成、CAS编号、元素重量百分比、重量（mg）以及占总重量的百分比。资料中未公开部分包括部分供应商的CAS编号和某些材料的成分信息。
AAP6010ASA8原料物质数据表
本资料为SGMICRO CORP公司提供的原材料成分数据表。表格中详细列出了SOP8封装的元器件各部分材料、供应商、类型、成分、CAS No.、元素含量、重量等信息。资料中包含硅、铜、铁、磷、锌、铅、银、环氧树脂、芳香族多胺、铜、钯、环氧树脂、酚醛树脂、碳黑、无定形二氧化硅、晶体二氧化硅、锡等元素和化合物的成分分析。
SGM3206系列FITS&MTTF数据汇总
本资料由SG Micro Corp提供，主要内容为SGM3206系列元器件的FITs（失效时间）和MTTF（平均失效时间）数据总结。资料中详细列出了器件信息，包括制造厂、晶圆工艺、制造厂和零件编号。此外，还提供了不同条件下的失效率和平均失效时间数据，以支持技术评估和可靠性分析。资料更新日期为2022年4月。
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